




减薄机的特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目:双面研磨机,内圆磨床,外圆磨床,减薄机,轴承磨加设备,汽车零部件磨床,砂轮,刀具等。
特点
型号: 全自动VRG-300A
型号:HRG-150
1. 结构简单稳固
铸铁机身
结构设计精良
减少晶片表面损伤及翘曲
2. 自动尺寸控制系统
3.自动修整系统
4. 全自动上下料系统
5. 自动清洗和干燥系统
6. 可编程操作系统
可存储20套加工程序,简单操作
易于操控
应用领域
硅片,碳化硅片,蓝宝石晶圆,金属,陶瓷,
碳,玻璃,塑料,复合材料
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减薄机设备原理
1.本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备,由真空吸盘或者电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动,磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产;
2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。
高精密横向减薄设备特点:
1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内;
2.减薄,LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度较高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度较高可减薄250微米;
3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。
硅片减薄机
主要用途:
非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。
工作原理:
1.本系列横向研磨机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产。
点:
1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在 0.002m范围内。
2.减薄; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o
3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。