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无铅锡膏合金成分集锦
Sn/Ag/Cu 锡/银/铜
具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分，人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何改善。这个成分提供比63Sn/37Pb更优越的强度，足够的塑性和相当的疲劳特性。当铜和银两者都处于较高剂量时，塑性变坏，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中，较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。
锡膏使用管理规定
已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。锡膏使用管理规定1．目的：为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏的焊接质量拟定本规定。新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。
锡膏在印刷的过程中出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊等现象，除去本身技术问题，对锡膏而言可以鉴定出：
1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中各种金属的比例不是很平均;黏度不足、锡粉颗粒太大。
2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。
3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。
