为了解决以上问题，在模具分型面上增设高强度的***键四面各一个，简单有效的是采用圆柱键。导柱孔与分模面的垂直度至关重要。在加工时是采用动，定模对准位置夹紧后，在镗床上一次镗完，这样可保证动，定模孔的同心度，并使垂直度误差小。此外，导柱及导套的热处理硬度务必达到设计要求。
模具在***时，模腔内熔融塑料产生巨大的反压力，一般在600~1000公斤/厘米2。模具制造者有时不重视此问题，往往改变原设计尺寸，或者把动模板用低强度钢板代替，在用顶杆顶料的模具中，由于两侧座跨距大，造成***时模板下弯。
实现高水平的化学键并不总是可能的，但在许多情况下甚至是不必要的。考虑一个模制电子器件外壳盖，由软密封材料制成的包覆成型垫片。一旦盖子锁定到位，垫圈就无处可去。只需要足够的粘合剂就可以将衬垫固定到基板上，从而在装配过程中不会脱落或错位。顺便说一句，这是一个好的包覆成型应用，因为它消除了必须手动粘合到位的冲压纸或橡胶垫圈的需要。
在大多数情况下，我们建议使用机械互锁来增强或者甚至取代化学键。这可以通过在基底部件中放置底切或者包覆成型材料能够流入的一系列反向锥形或沉头孔来实现，从而确保除了苛刻的应用之外的所有应用中的不失效机制。
