




贴片工艺:
单面组装来料检测 =gt; 丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt; 烘干(固化)=gt; 回流焊接 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修双面组装A:来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接(仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修)。B:来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt; 烘干(固化)=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性:
(1)实现微型化。***T的电子部件,其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多,一般可减小60%~70%,温州***T贴片,甚至可减小90%。重量减轻60%~90%。
(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高,***T贴片代工,在电路板上双面贴装时,组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm。,由于连线短、延迟小,可实现高速度的信号传输。同时,更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
(3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线,自然减小了电路的分布参数,降低了射频干扰。
(4)有利于自动化生产,***T贴片生产,提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性,使***T的自动化程度很高,从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少,提高了可靠性。

***T贴片代料加工中的盘装和散装物料
其他常见包装
尽管切割的胶带和卷轴包装往往是比较常用的包装,***T贴片加工厂,但仍有许多其他类型的包装可用。让我们简要介绍一下其他两个选项,以便为您的特定生产线做出较佳包装决策。
托盘物料
托盘通常用于较大的表面安装架,例如QFN和BGA。托盘需要较少的磨损,因为较大的元器件要贵得多。尽管在运送零件时通常使用较少的零件,但在管子的使用中却提供了更多的保护。
***t贴片物料的购买是很重要的,一块合格的板,由合格的物料组成,所以在购买物料时,需要注意物料的包装方式

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