***T贴片加工注意事项
***T属于表面组装的一项技术，现阶段电子组装行业比较流行的技术，***T贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉。***T贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可，因为***T贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势，有了***T贴片机，就能大大提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。干污染物（灰尘，污垢）比较常见的情况之一是PCB内或其周围积聚了灰尘。***T贴片机相当于一个贴片机器人，是比较精密的自动化生产设备
***T贴片时故障的处理方法
丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。①图像处理不准确，需重新照图。
②元器件引脚变形。
③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。
④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。
⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。
⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。
***T贴片加工产品检验要点
印刷工艺品质要求
锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求
板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。***T和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在***T电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在***T印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。影响***T贴片加工的因素分析***T加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。
