有源器件:
表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延l时特性明显改善；3)降低功耗。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
***T贴片表面贴装技术的未来
新的表面贴装技术
较新的技术将允许更大的元器件密度。***T车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，这是必备品。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（BGA），因为在IC的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。
***T贴片加工中解决印刷故障的方法
二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。
三、再熔焊
再流焊引起装配失效的主要原因如下：
1.加热速度过快；
2.加热温度过高；
3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；
4.通量湿得太快了。
