我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件,废电子元件回收,废线路板回收苏州电子芯片,苏州回收手机排线,手机板回收,废旧电容器回收,电解电容回收,苏州电子元器件,苏州显示屏回收及综合利用等。在常温测试正常的基础上,即可进行第二步测试—加温检测,将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热,同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大,如是,说明热敏电阻正常,若阻值无变化,说明其性能变劣,不能继续使用。
随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。要达到达一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 ***T(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。
我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件,废电子元件回收,废线路板回收苏州电子芯片,苏州回收手机排线,手机板回收,废旧电容器回收,电解电容回收,苏州电子元器件,苏州显示屏回收及综合利用等。BGA技术的研究始于60年代,***早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA才真正进入实用化的阶段。
***T技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表笔接的是正极,红表笔接的是负极。本文试图就BGA器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。
我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件,废电子元件回收,废线路板回收苏州电子芯片,苏州回收手机排线,手机板回收,废旧电容器回收,电解电容回收,苏州电子元器件,苏州显示屏回收及综合利用等。B检测10PF~001μF固定电容器是否有充电现象,进而判断其好坏。
满足对BGA器件电子测试的评定要求是一项***挑战性的技术,因为在BGA器件下面选定溯试点是困难的。在检查和鉴别BGA器件的缺陷方面,电子测试通常是无能为力的,这在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修时的费用支出。