***T代工-苏州寻锡源(图)

***T贴片加工注意事项

1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡，再放上元件的一头，用镊子夹着元件，焊上一头后看下是否放正了，若已经放正即可焊上另一头。

2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。

5、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

全表面组装方式

第三类是全表面组装，在PCB上只有***C/***D而无THC。由于目前元器件还未完全实现***T化，***T代工，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。

(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装***C/***D。

(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装

表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：

　　(1)实现微型化。***T的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％～70％，甚至可减小90％。重量减轻60％～90％。

　　(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5．5～20个焊点／cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

　　(3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。

　　(4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使***T的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。