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影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
印刷设备
印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备，它是对工艺和质量影响大的设备。印刷机首要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种不同的特征和功用，根据不同的需求，运用不同的印刷机，以到达优的质量。
印刷速度
速度快有利于网板的回弹，但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的联络，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件MSD水平可前能移一到两级。所有无铅产品制造商都必须有一个“无铅物料保障工作组”来制定防止混放的相关程序及规章制度。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。
其它因素
被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及更大的表面张力将使这一问题更加严重。除此之外，RoHS/WEEE还提出无铅焊接以外的要求，这种情况下，达特茅斯学院制定了RoHS/WEEE符合性规章，该规章是一个非常简单的实施指引以满足RoHS/WEEE要求。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此不良产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应特别明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。
