




单面混合组装方式
类是单面混合组装,即***C/***D与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,***T代工,具体有两种组装方式。
(1)先贴法。种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装***C/***D,而后在A面插装THC。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装***D。
***T贴片
***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。***T是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。
贴片介绍编辑***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
有源器件:
表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延l时特性明显改善;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。

***T代工-苏州寻锡源(图)由苏州寻锡源电子科技有限公司提供。苏州寻锡源电子科技有限公司()是江苏 苏州 ,逆变器的企业,多年来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在寻锡源***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创寻锡源更加美好的未来。