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技术职能部经理江承翱介绍工业4.0产线
“作为德国工业4.0重要的发起者之一，博世力士乐在智能制造和工业4.0领域拥有丰富的项目经验。德国的工业4.0与中国制造2025核心相同，而博世力士乐也非常乐于与大家分享***前沿的工业4.0理念。此次很荣幸可以被挑选为智能制造示范工厂，与省级***以及来自各行各业的企业家们一起交流。中国制造企业的需求十分多样化，针对新线***、旧线改造、互联服务和工业4.0培训等不同需求，我们为中国制造企业提供以价值流咨询为核心，覆盖整个物理信息流的工业4.0交钥匙解决方案，为工业4.0在中国的落地和发展做出贡献。”博世力士乐中国区技术副总裁、西安工厂技术总经理曹贺先生表示道。
时至今日，技术的革新使得TS 5滚筒输送机系统被广泛用于大量应用中。
各行各业的理想解决方案：如今，带主轴传动的TS 5输送机系统在使用中越发灵活，并能快速计划和实现几乎所有的布局。
2017年7月25日，上海 ——随着***新重载输送系统的问世，博世力士乐再次***诠释了什么是精益求精：通过优化现有组件和将重要新模块集成入产品组合，TS 5输送机系统的灵活性得到了进一步的提升，满足了广大工业部门的需求。超大货物串联运输，便是系统拥有的多种新功能之一，这对汽车行业的用户尤为重要。其他新功能还包括：和i4.0工具相连，实现生产流程的实时可视化。使用了MTpro计划工具后，新一代TS 5输送机系统能更轻易实现任何布局，负载范围超过400千克。
在***新一代TS 5输送机中，博世力士乐通过开发新模块，让用户可以将其与自己选择的任何配置相结合，从而拓展了滚筒输送机系统已有的优势并增添了新的应用。如今，客户可将一个三通分流器，一个旋转装置，一个前端驱动和一个紧凑闸门集成到新TS 5输送机***终系统中。对于大型部件，串联运输功能的出现也便于输送一些过长的物件。
各类升级也提升了用户在设计单个系统布局时的灵活性，使TS 5成为众多行业部门的理想之选：从汽车到电动汽车应用，再到各类电子设备和家用电器。TS 5的其他优势也为系统广泛多样的应用场景提供了支持，这些优势包括ESD性能、适用于磨损或油性环境，或用于干燥室。和那些使用标准链条传动的系统相比，TS 5系统的主轴传动和输送机滚筒给客户带来了真正意义上的免维护生产体验，同时还降低了磨损，提高了生产率。
输送机系统满足工业4.0要求
此外，TS 5输送机也设定了数字化基准：系统可与博世力士乐的其他解决方案，如ActiveCockpit智能动态生产管理系统无缝对接。互动沟通平台能实时处理和显示生产数据。一些参数，像能源效率、循环时间和工件托盘跟踪等均可度量和可视化，以便提升透明度，提高生产流程效率。
快速计划和装配
***后要提一点，MTpro项目计划工具以其简单的布局设计、自动订单列表和与产品目录及装配指南挂钩等特点，能简化项目的每个环节。这意味着我们能设法提升输送系统计划和实现的速度，为广大专注于TS 5系统的生产商进一步缩短产品上市时间。
随着移动互联技术和物联网技术的突飞猛进，越来越多的产业也已步入“工业4.0”时代。作为国民经济中增长***快、***具活力的支柱产业之一，包装产业也在加速推进其产业的升级及转型。这给中国的包装企业也带来了不小的挑战：包装形态更加个性化、包装材料更灵活、对于包装线上的设备的可用性有着更高的要求等。为了帮助中国的包装企业更好的应对这些挑战，本月11日，博世力士乐召开首届包装技术论坛，共有超30位来自包装行业的企业家们参与此次论坛。在该论坛上，来自博世力士乐的包装技术***们深度解读了包装行业的5大自动化趋势，并针对性地提出新一代包装设备的硬件和软件的整体解决方案。
来自包装行业的企业家共聚一堂，共同探讨行业趋势及解决方案
五大关键字深度解读行业趋势及解决方案
互联：在工业4.0时代，“互联”是当仁不让的大前提。“设备互联”的好处之一是收集信息。无论是通过智能自动化技术和传感器系统，都可以同步搜集与生产线上相关的数据，让用户可以实时获取生产信息。很多设备制造商提出，“那对于现有的设备怎么办？改装现有系统很可能需要重新编程或干预原有的自动化系统，难道要将现有的设备全部都换掉吗？”博世力士乐电控产品***程至悠回答说：“其实不需要，博世力士乐工业4.0升级套件可以***解决这一问题。只需要三步，就可以通过程序对现有的设备数据进行处理，并上传至上层系统。设备制造商还可以选择包含生产工程管理（PPM）的套件，从而可以从单一来源获取完整的分析平台。”
精简：产线的自动化程度越高、前线的生产人员数量也将会逐步减少。人员精简的生产线上更需要透明和无缝的可视化解决方案，以便用户可以不断改进工艺并在必要时快速响应。以产线中的看板为例，新一代智能动态生产管理系统ActiveCockpit可以实时采集、处理并可视化所有生产数据。解放了看板人员的同时，更大大地节省了手动调取、输入生产数据的时间。
***：包装设计的个性化、以及更短的上市时间等挑战使得包装设备制造商对于具有模拟、虚拟调试的这类模型工程的需求增长。DassaultSyst&egr***e;mes的MATLAB/Simulink或3DEXPERIENCE等仿真平台可以让包装设备商提前模拟所需的包装设计模型，进行更***的调试。此外，博世力士乐还可以提供一套***的完备技术功能库以及机器控制。通过强调参数化而不是编程，可以更快速地调试流动包装纸、二次包装系统、填充机或密封机。
适应：如果包装线在发生故障的情况下需要自动调整产品流，而不是仅仅显示大量错误信息，这该如何做到？提前在预制软件中设置例如智能进料或产品分组等功能使这一切成为可能。鉴于包装工艺日益复杂，仍需要机器自动适应其环境。机器需要具有诸如XDK的MEM技术的智能传感器节点，以便从当前状态“学习”。伺服电机和驱动器等虚拟传感器，包括交流伺服电机MS2N，都可以提供有用的信息。
无柜：这种包装趋势不单是为了节省自动化技术控制、机器体积和控制柜空间。相反，它是为了实现模块化机器配置，从而允许机器操作员和客户灵活地响应不同的要求。各个模块仅通过一根混合电缆相互连接，并且可以轻松地集成到机器中或后续改装。这就减少了安装面积并增加了伺服密度，有利于提高灵活性。安装空间、布线和维护成本也得以缩小和降低。这种模块化方法对于二次包装和旋转机器，如填充和封盖机以及改装项目极为有用。
颠覆传统、减少90%布线、IndraDrive Mi***实现无电气柜技术
这在博世力士乐已成为可能，其IndraDrive Mi就是无电气柜技术的***典范。该系列产品实现了电机模块间的单电缆连接，可减少了90%的布线，***大程度上减少空间需求。此外，用户还可通过OPC DA，OPC UA或力士乐独有的开放核心接口(Open Core Interface)，使用C、C++、VB、J***a等***语言进行编程和控制，并将IndraDrive Mi连入云端或生产管理系统，可轻松升级至符合工业4.0生产环境。
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