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JEDEC(电子器件工程联合会)(JC-11)的工业部门制定了BGA封装的物理标准,BGA与QFD相比的z大优点是I/O引线间距大,已注册的引线间距有1.0、1.27和1.5mm,而且目前正在推荐由1.27mm 和1.5mm间距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精细间距器件。
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物理测试能够表明焊剂漏印的变化情况,以及BGA器件连接点在整个再流工艺过程中的情况,也可以表明在一块板上所有BGA的情况,以及从一块板到另一块板的BGA情况。举例来说,在再流焊接期间,极度的环境湿度伴随着冷却时间的变化,将在BGA焊接点的空隙数量和尺寸大小上迅速反映出来。在BGA器件生产好以后,大量的测试对于组装过程控制而言仍然是关键,但是可以考虑降低检查的深入程度。
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检测方法/电子元器件
压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻,均为无穷大,否则,说明漏电流大。若所测电阻很小,说明压敏电阻已损坏,不能使用。
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