化学气相沉积设备厂家-气相沉积设备-拉奇纳米

在今天，讨论化学气相沉积与物***相沉积的不同点，恐怕只剩下用于镀膜物料形态的区别，前者是利用易挥发性化合物或气态物质，而后者则利用固相(或液相)物质。这种区分似乎已失去原来定义的内涵实质。

我们仍然按照已有的习惯，主要以上述镀料形态的区别来区分化学气相沉积和物***相沉积，把固态(液态)镀料通过高温蒸发、溅射、电子束、等离子体、离子束、激光束、电弧等能量形式产生气相原子、分子、离子(气态，等离子态)进行输运，在固态表面上沉积凝聚(包括与其他反应气相物质进行化学反应生成反应产物)，气相沉积设备，生成固相薄膜的过程称为物***相沉积。

（1）化学气相沉积（CVD）反应温度一般在900~1200℃，中温CVD例如MOCVD（金属有机化合***学气相沉积），反应温度在500~800℃。若通过气相反应的能量，还可把反应温度降低。

（2）常压化学气相沉积（NPCVD）或大气压下化学气相沉积（APCVD）是在0.01—0.1MPa压力下进行，低压化学气相沉积（LPCVD）则在10-4 MPa下进行。CVD或辉光放电CVD，是低压CVD的一种形式，其优点是可以在较低的基材温度下获得所希望的膜层性能。

工艺特点

（1）广泛应用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料等。

（2）在产量方面，从单件到大批量皆可。

（3）有质量优势，气相沉积设备价格，沉积温度低，薄膜成份易控，化学气相沉积设备厂家，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。

（4）工具涂层的生产效率不如PVD，石墨气相沉积设备厂家，具体取决于特定技术要求和辅助工艺。

4、适用材料

化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的一种技术，特别是对工具涂层更是这样。

20世界80年代早期随着等离子体辅助PVD工艺的显露，CVD在工具方面的应用衰落了。但由于这种工艺具有非常好的渗入特性，其在CVI、ALE等领域的工艺中有着很好的应用前景，主要用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料。