***T加工工艺组成
1、包装印刷
(红胶/助焊膏)--gt;检验(可选AOI自动式或是看着检验)--gt;贴片(先贴小元器件后贴大元器件:分髙速贴片式及集成电路芯片贴片)--gt;检验(可选AOI电子光学/看着检验)--gt;电焊焊接(选用热气回流焊炉开展电焊焊接)--gt;检验(可分AOI电子光学检验外型及多功能性检测检验)--gt;检修(应用专用工具:焊台及热气拆焊台等)--gt; 分板(手工或者分板机进行切板)
2、助焊膏包装印刷
其***是将助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊层上，为电子器件的电焊焊接做准备。常用机器设备为印刷设备（助焊膏印刷设备），坐落于***T生产流水线的较前端开发。
***T贴片表面贴装技术的未来
***T的小型化
小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。此外，质量标准要求每次将新元器件装入机器时，操作员都要通知质量控制（QC）人员。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。
PCBA焊点失效的5大原因：
当灌封扩大时，焊球会承受压力。
电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。
如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的可靠性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（BGA）和四方扁平无引线（QFN）之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。
某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不必要的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于严重影响焊点疲劳寿命。
全表面组装方式
第三类是全表面组装，在PCB上只有***C/***D而无THC。由于目前元器件还未完全实现***T化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。
(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装***C/***D。
(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装