上海斯米克HL311银焊条
HL311说明：飞机牌HL311是含银25%的含镉银基钎料，钎料熔点低、润湿性能及漫流性能好。 HL311用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL311钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
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24.0~26.0 |
29.0~31.0 |
25.5~29.5 |
16.5~18.5 |
HL311钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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607 |
682 |
HL311直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL311注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
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HAG-20BCd 含银20% |
是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。 |
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等同于美标AWS BAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。 |
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HAG-30BCd 含银30% |
等同于美标AWS BAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。 |
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HAG-35BCd 含银35% |
等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCd及L314,是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。 |
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HAG-40BCd 含银40% |
等同于国标BAg40CuZnCd及L312,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。 |
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等同于美标AWS BAg-1，国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度***窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。 |
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等同于美标AWS BAg-1 a，国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。 |
【银基焊条】简介如下：
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银基焊条牌号 |
主要成分% |
熔点 |
用途 |
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HL301银基焊条 |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。 |
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HL302银基焊条 |
Ag 25 Cu 45 Zn 余量 |
750 |
主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。 |
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HL303银基焊条 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。 |
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HL303 F银基焊条 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL304银基焊条 |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303银基焊条基本相同。 |
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HL306银基焊条 |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。 |
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HL307银基焊条 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。 |
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HL308银基焊条 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。 |
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HL312银基焊条 |
.Zn.Cd |
595-605 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL313银基焊条 |
.Zn.Cd |
625-635 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL321银基焊条 |
.Zn.Sn |
615-650 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL323银基焊条 |
.Zn.Sn |
665-755 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL325银基焊条 |
.Zn.Sn |
645-685 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
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HL326银基焊条 |
.Zn.Sn |
650-720 |
钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |