熔融硅微粉（Fused silica）系选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低性等优良特性。并作为封闭集成电路用塑料封料，动性好，溢料少，填充量大等突出优点。 熔融硅微粉应用领域十分广泛，在这里告诉大家熔融硅微粉主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、耐火材料、塑料、特种陶瓷等行业。
硅微粉粒径分布不同
325目球磨生产和325目气流磨生产，同样是325目的产品：有的是用球磨，有的是用气流磨；粒径有的控制是D97，有的控制是D90；表示有的说是D97，有的说是D50；分布有的比较集中，有的比较分散；有的粉体产品粗颗粒，有的没有粗颗粒。目前，市面上的硅微粉，形状大致分为2种：球型和不规则形状（类球型、方形）。这个跟矿和生产工艺有相关。***，在指令方面控制比较严谨，需要严格控制，这指标直接关系到产品的层次。
熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。
硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。
熔融硅微粉的优势：
1.非常低的膨胀系数，低粘度和高流动性，可实现高的添加量或填充量，因而可实现良好的尺寸安定性并减少翘曲；
2.提供更好的MSL效能，符合绿色EMC配方设计的阻燃要求；
3.非常低的离子含量，具有优越的耐高温高湿储存性能和使用寿命，并降低封装产品的失败；
4.低粘度和高流动性节省制程的时间，改善生产效率，降低生产成本；
5.高纯度，非常低的介电常数(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高频高速且低信号损耗应用的复合材料。
