硅微粉是一种化学和物理十分稳定的中性无机填料，不含结晶水不参与固化反应，不影响反应机理。
改善粉体形状，增加比表面积，增加了与胶粘剂的接触面，提高了机械强度。硅微粉规格：400目、600目、800目、1250目、2000目、2500目、3000目、4000目、5000目、6000目、8000目、10000目我想客户之所想，依托当地资源精选天然微晶质石英原矿经粉碎、酸洗、研磨、烘干、分级等工艺精制而成的一种白色粉末无机矿物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，颗粒均匀，并且具有抗压、抗拉、抗冲击、耐磨、耐腐蚀，化学和物理性及稳定特点。
结晶硅微粉的主要化学成分是SiO2，含量达99.4 wt.%以上，还含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技术指标如表1所示。由于硅微粉纯度高，因此电导率较低，为5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有较好的绝缘性能和抗电弧性能。
此外，结晶硅微粉的熔点为1710℃，具有高热稳定性、高导热率（5～12.6 W/m·K）和低热膨胀系数（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的导热性，并降低热膨胀系数，从而消除内应力，提高聚合物机械性能。
熔融硅微粉纯度高，介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低，在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉，可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中；以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。
另一个球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有比表面积小、活动性好和应力低等优良特性。
比拟角形硅微粉，球形硅微粉表面活动性好，填充率高于角形硅微粉，能够明显降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，进步电子产品的可靠性，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损，可应用于航空航天、雷达、计算机、5G通讯等用覆铜板中；智能手机、数码相机、平板显示、处理器、交换机等大规模集成电路封装用环氧塑封料中；以及涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。
