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机械冲孔形成的微通孔

当冲模开口因磨损超过某一值时， 微通孔背面的开口就会增加很大， 此时应该更换冲模。影响微通孔质量的另一因素是通孔内的残余物， 它是残留在通孔开口中的一小片LTCC 瓷带残余， 在冲孔时没有完全除去。些残余物主要在LTCC 生瓷带层的背面， 与通孔边缘相连， 一般为10-25μm。含有残余物的通孔数量随着通孔尺寸的增大而减少，而残余物的含量与瓷带厚度无关。

激光打孔

在生瓷带上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿着通孔边缘将连续的光脉冲发射到生瓷带上，激光能量将陶瓷材料逐层蒸发掉， 终形成一个通孔。其是生瓷带的理想打孔方法。目前常用CO2 激光器作为生瓷带打孔机的光源。CO2 激光器功率大， 生瓷带内的有机粘合剂容易被CO2 激光所汽化，ltcc工艺设备公司， 打孔过程中对生瓷带的影响小， 孔径可达50μm。图5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的图4 激光打孔形成的微通孔情况。

滤波器原理设计

带通滤波器通过若干谐振电路的组合，实现滤波效应。带状线型滤波器的谐振单元不再选用集总模式下的电感电容，而是通过一段传输线来实现。此款带通滤波器选择六条带状线形成带通效应，等效为六个谐振单元，相邻谐振单元之间通过磁耦合的方式传递能量。初步设计出的六级带状线带通滤波器，虽然有着带通滤波的作用，但性能不佳，阻带插损不够，与既定的技术指标相去甚远。因此，ltcc工艺设备厂，考虑引入Z字形结构，通过交叉耦合的方式来引入传输零点，以期改善其不良的边带***度问题。

此时已基本达到初步设计要求，为了优化滤波器性能，引入U形结构，上海ltcc工艺设备，用以加强谐振级之间的磁耦合效应，完成终的设计目标。电路原理图如图1所示，ltcc工艺设备多少钱，其中L1和C1、L2和C2、L3和C3、L4和***、L5和C5、L6和C6为六个等效为谐振单元的带状线，L7、L8、L9、L10、L11为相邻带状线之间磁耦合等效的串联电感，C16是加入Z字形结构后的交叉耦合电容，L23和L45是引入U形结构后磁耦合等效串联电感。