封装测试设备未来浪潮：
中国大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。不但如此，日益扩大的中国大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道，中国大陆企业将继续***于台湾的封装测试设备。首先，中国大陆可提供市场支持。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品创新，实现规模经济效益。其次，台湾可获得相应的人才，从而专注于附加值更高的产品研发工作。中国半导体行业正以两位数的增长率蓬勃发展。然而，尽管近年来中国封装测试设备厂商的竞争力得到显著提升，但关键零部件仍需大量从西方***进口，自给率不足20%。中国***十分关注这一问题，制定了多项有利政策支持封装测试设备的发展。
组件封装式PQFP（Plastic Quad Flat Package塑料四方扁平包装）这种封装的芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，其引脚一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用***D（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用***D安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的响应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具很难拆卸下来。
封装测试的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装测试时在进行后段工艺（EOL），对***的晶片用塑料外壳加以封装保护、塑封，以及后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，后入库出货。
锂电池过充时，电池电压会迅速上升，正极的活性物质结构变化，产生大量的气体，放出大量的热，使锂电池温度和内部压力急剧增加，存在隐患。PPTC是作为应用广泛的锂电池二级保护元件，在锂电池温度异常持续升高的情况下，PPTC可以截断锂电池的充电电流，避免隐患出现。常规PPTC在某些热带带高温高湿的环境中，出现失效的情况，究其原因是常规PPTC受高温高湿环境水汽影响导致升阻失效，新型的封装大大提高了PPTC在高温高湿环境中的使用寿命，拓展了PPTC的应用场景。
