微孔加工。但是，电火花加工的速度极低，加工的成本比较高，用于加工小孔的电极铜工的电子束功率密度高，可加工高硬度、高强度、高韧性、高脆性、高熔点的金属材料和非金属材料，加工使用的功率密度大约为109W/cm2，能量可集聚成φ1μm以下的光斑，故可加工数微米的孔，孔的加工效率很高，这主要取决于被加工件的移动速度。能实现通过磁场或电场对电子束的强度、位置进行直接控制，便于实行自动化加工，主要用于园孔加工，也可用于加工异形孔、锥孔、窄缝等。该种工艺方法属于非接触加工，因此工件本身不受机械力作用，不产生宏观应力和变形。在真空状态下进行，特别适合于加工易氧化的材料或纯度要求高的单晶体、半导体等材料。
本发明采用的另一技术方案为：
一种微孔结构，包括本体和微孔，所述本体包括拼接件和第二拼接件，所述拼接件位于所述第二拼接件内，所述微孔包括半圆孔和第二半圆孔，所述半圆孔位于所述拼接件上，所述第二半圆孔位于所述第二拼接件上。
本发明的有益效果在于：先在待加工物和第二待加工物的表面分别加工出半圆孔和第二半圆孔，然后将半圆孔和第二半圆孔进行拼接，得到微孔，区别于传统的先打孔再进行线切割的加工方法，即使本发明的被加工物具有一定的厚度，微孔也不会跑偏，可以很好地保证拼接后微孔的精度。
如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。 通常激光打孔机由五大部分组成：固体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
固体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束精i确地聚焦到工件的加工部位上。
微小孔的加工一直是机械制造中的一个难点，围绕这个问题研究人员进行了大量研究。目前可用于加工微小孔的方法有：机械加工、激光加工、电火花加工、超声加工、电子束加工及复合加工等[1]。有关各种方法可加工的微小孔直径范围已有较多的报道，而对于加工所得微小孔侧壁粗糙度的研究却比较少。随着科学技术的发展和尖i端产品的日益精密化、集成化和微型化，微小孔越来越广泛地应用于汽车、电子、光纤通讯和流体控制等领域，这些应用对微小孔的加工也提出了更高的要求。例如，熔融沉积快速原型机所用喷头是一个高i精度微小孔，不仅要求孔径大小准确，而且要求孔壁光滑，有利于熔体挤出以及挤出时微小孔流体阻力的准确控制。本文通过对可用于快速原型机喷头的微小孔侧壁粗糙度进行测量，进一步研究该微小孔粗糙度对熔融沉积快速原型机所用喷头工作质量的影响。本研究结果还可对纺丝、喷墨打印机等其他行业中类似微小孔表面粗糙度的研究提供参考。
