激光打孔
LTCC 瓷带正面的通孔开口大小与瓷带厚度无关， 瓷带背面的通孔尺寸随着厚度的增加而减小。这是因为激光束的精度不够， 形成的通孔呈现出圆锥形。对于一定尺寸的通孔， 瓷带层越厚， 通孔正面和背面的开口偏差越大， 如果超过某一值将很难形成通孔。所以为了在较厚的LTCC 瓷带层上形成较小的通孔， 必须要把激光束调得很精细， 以使通孔的内壁更平直， 而不会出现圆锥形。用激光打孔技术形成的50μm 以下通孔贯通性较差， 形成的75μm 通孔在显微镜下观察到残留物， 这会影响通孔质量。
微电子器件试验方法和程序：
将基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的锡槽中，每次58，总计10次(焊料成分为63Sn37Pb的共晶焊料，焊剂为25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊剂，被检图形应无翘皮、脱落、断裂、被熔蚀的面积不大于20％。上述3种试样均能通过耐焊性的试验检测标准，且未见被熔蚀的地方，随后将上述3种试样(新的试样)金属化层表面上放置涂有焊剂的焊片，在氮气保护下，240℃(设置值)的热台上加热保持，观察焊料对相应试样金属化层表面的熔蚀情况。
LTCC电路基板与盒体的气体保护焊接方法
气体保护钎焊热传导的3种方式并存、操作方便、，但是钎着率由于气体的存在而受到限制，一艘隋况下可达到75％以上，呈随机分布，对于微波电路来说，带来了很大的不确定性。为了提高钎着率，报告者采取了预先设置“凸点”的方法。凸点的材料与大面积钎焊的焊片材料相同，凸点的制作方法如图7，在相应的位置放置适量的焊膏，经过热风回流成凸点，凸点大小随基板长度而作相应变化。凸点制成以后，在盒体底部预置已清除氧化皮且与凸点成分相同的焊片，如图8 那样放置，在有气体保护下的热板上加热来实现LTCC与盒体底部的大面积接地焊。
