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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,手动回收内存,但其故障却是有规律可循的。集成电路损坏的特点
集成电路内部结构,功能,一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种:彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时,回收内存,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑的集成电路,故障发生时间推迟或不再发生故障,判定。通常只能更换新集成电路来排除。
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装材料的不同,BGA元器件主要有以下几种:PBGA(plastic BGA,塑料封装的BGA);CBGA(ceramic BGA,陶瓷封装的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱状封装的BGA);TBGA(tape BGA,载带状封装的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大,故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现:
一是失去容量或容量变小;
二是轻微或严重漏电;
三是失去容量或容量变小兼有漏电。

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