***T贴片
***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。
贴片介绍编辑***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。
***T贴片加工中解决印刷故障的方法
二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。
三、再熔焊
再流焊引起装配失效的主要原因如下：
1.加热速度过快；
2.加热温度过高；
3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；
4.通量湿得太快了。
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：
(1)实现微型化。***T的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％～70％，甚至可减小90％。重量减轻60％～90％。
(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5．5～20个焊点／cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
(3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。
(4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使***T的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。
