湿度传感器
小外形封装(SOP)法是另一种封装湿度传感器的方法。SOP是从双列直插封装(DIP)变形发展而来的，它将DIP的直插引脚向外弯曲成90°，变成了适于表面组装技术(***T)的封装。SOP基本全部是塑料封装，其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在引线框架上，经树脂固化，使湿敏芯片固定，再将湿敏芯片上的焊区与引线框架引脚的键合区用引线键合法连接。然后放入塑料模具中进行膜塑封装，出模后经切筋整修，土壤水份变送器报价，去除塑封毛刺，土壤水份变送器价格，对框架外引脚打弯成型。塑料外壳表面开有与空气接触的小窗，并贴上空气过滤薄膜，阻挡灰尘等杂质，从而保护湿敏芯片。相较于TO和SIP两种封装形式，SOP封装外形尺寸要小的多，重量比较轻。SOP封装的湿度传感器长期稳定性很好，漂移小，成本低，容易使用。同时适合***T，是一种比较优良的封装方法
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传感器发展历程
传感器的发展被划分为三个阶段：
● 首先阶段始于20世纪50年代，结构型传感器出现，它利用结构参量变化来感受和转化信号。
● 第二阶段始于20 世纪70年代，固体型传感器逐渐发展，土壤水份变送器哪家好，这种传感器由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成。利用材料的热电效应、霍尔效应，分别制成热电偶传感器、霍尔传感器等。
● 第三阶段由 20 世纪末开始，土壤水份变送器，智能型传感器出现并快速发展。它是计算机技术与检测技术相结合的产物，能够对外界信息具有一定检测、自诊断、数据处理以及自适应能力，是当前传感器的主流。
湿度传感器的用途
1、湿度传感器的用途湿度传感器用于湿度测量，基于湿度定义有很多表示方法，本文将湿度传感器定义为测量环境相对湿度的电子式敏感元件/器件。 [4] 2、湿度传感器的分类碳膜湿度传感器金属氧化物陶瓷式湿度传感器电解质湿度传感器——氯化锂湿敏电阻高分子湿度传感器——高分子湿敏电阻高分子湿度传感器——高分子湿敏电容(流行)红外湿度传感器微波湿度传感器超声波湿度传感器
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