环氧胶粘剂简介
环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"***气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空"航天"装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。
环氧胶粘剂灌封
环氧胶粘剂灌封,环氧胶的灌封方式主要有以下三种:1、挑胶热风吹灌，即一只手手持灌胶棒挑取胶液，另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内，并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀，直至胶粘剂胶液与灌胶腔齐平。其缺点是: 对人员的操作技能要求高，对胶体内气泡的去除效果不佳!2、点胶机灌封，即调好胶后将胶装入射器针筒中，然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后，踩一下脚踏开关，则胶从针头流出!这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体"细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势，动力为气动压迫，容易控制灌胶量!其缺点是: 这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低，对胶体内气泡的去除效果不佳。
环氧胶注意事项
以下内容由航飞蜂窝为您提供，今天我们来分享环氧胶的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！
1、必须在室温(15-40°C)固化
2、具有高强度、耐热性能和良好的使用适当的技术结合
3、一般环氧胶粘剂应考虑降低成本
4、室温固化也应确保特定的性能。结构胶应提高粘接强度和耐久性;快速固化胶粘剂应进一步提高反应活性等
