昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
印刷速度
速度快有利于网板的回弹，但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的联络，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。
防止对策:
1.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
2.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。
3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。
4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。
工厂实施无铅焊接的注意事项
其它因素
被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及更大的表面张力将使这一问题更加严重。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此不良产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应特别明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。未来助焊剂的发展趋势关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“环保”。
任何机构均可从摩托罗拉及其它成功实施过无铅焊接的***那里吸取有益的经验，可是每个公司在实施自己的无铅计划中还会遇到不同的挑战。除此之外，RoHS/WEEE还提出无铅焊接以外的要求，这种情况下，达特茅斯学院制定了RoHS/WEEE符合性规章，该规章是一个非常简单的实施指引以满足RoHS/WEEE要求。表面贴装焊接的不良原因和防止对策桥联桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，***D贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
