流程：
***T基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T生产线的较前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的较前端或检测设备的后面。
如何计算***T贴片加工成本？
目前***T主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。
一些公司计算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。在贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，你需要计算额定功率。具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。
全表面组装方式
第三类是全表面组装，在PCB上只有***C/***D而无THC。由于目前元器件还未完全实现***T化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。
(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装***C/***D。
(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装
***T贴片加工组装故障产生的原因有哪些?
（1） 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂，常用于波峰焊接中作为***C/***D预***于基板上的胶 剂。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于严重影响焊点疲劳寿命。涂敷后,***C/***D是利用胶剂的固化收缩作用实行***的，这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大 时，很可能使***C/***D基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶 剂成分的合理配比等因素会影响***C/***D电极端与基板焊区的接合质量。如涂敷过 量，在***C/***D贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少,从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。
