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检测方法/电子元器件
压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻,均为无穷大,否则,说明漏电流大。若所测电阻很小,说明压敏电阻已损坏,不能使用。
我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件,废电子元件回收,废线路板回收苏州电子芯片,苏州回收手机排线,手机板回收,废旧电容器回收,电解电容回收,苏州电子元器件,苏州显示屏回收及综合利用等。测试BGA器件连接点的物理特性和确定如何才能始终如一地在装配工艺过程中形成可靠连接的能力,在开始进行工艺过程研究期间显得特别的重要。
随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。同时也影响到检测边缘部份的工艺缺陷,像焊料不足,或者由于污染引起的断路现象。 ***T(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。
我公司从事***及企***淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件,废电子元件回收,废线路板回收苏州电子芯片,苏州回收手机排线,手机板回收,废旧电容器回收,电解电容回收,苏州电子元器件,苏州显示屏回收及综合利用等。JEDEC(电子器件工程联合会)(JC-11)的工业部门制定了BGA封装的物理标准,BGA与QFD相比的***z大优点是I/O引线间距大,已注册的引线间距有1。
由于焊料或者前置焊球所引发的“阴影”效果限制了X射线设备的检测工作,使之仅能粗略地反映BGA的工艺过程缺陷,例如:桥接现象。同时也影响到检测边缘部份的工艺缺陷,像焊料不足,或者由于污染引起的断路现象。