带钢真空镀膜总的来说仍处在发展的初级阶段，在带钢表面处理中所占份额目前还远不能与热浸镀、电镀相比。阻碍带钢真空镀膜发展的主要原因是生产率低，成本较高。有效的解决方法是开发研制高速，稳定的高功率蒸发源。
大功率电子枪的开发和使用是带钢真空镀膜中的关键技术。一般的真空蒸发镀膜可以采用电阻加热和感应加热。它的设备较简单，但加热温度和蒸发速率较低。要满足连续式工业化生产钢带真空镀膜的需要，就必须使用加热速度快，熔化温度高的热源。
高真空离子镀适用范围比较广，如ABS料、ABS PC料、PC料的商品。传统水电镀技术流程杂乱、环境污染大、设备成本高、对作业人员身体伤害大，电镀出来产品外观损坏大，产品稳定性差。而高真空离子镀它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。以上几项工作确保没有问题后，才可以关闭真空镀膜室的门，进行抽气和镀膜。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，也就是我们俗称的真空镀膜。
Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；
极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
