多芯片模块MCM
20世纪80年代初发源于美国，为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片模块系统。它是把多块的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。
多芯片模块具有以下特点：封装密度更高，电性能更好，与等效的单芯片封装相比体积更小。如果采用传统的单个芯片封装的形式分别焊接在印刷电路板上，则芯片之间布线引起的信号传输延迟就显得非常严重，尤其是在高频电路中，而此封装优点就是缩短芯片之间的布线长度，从而达到缩短延迟时间、易于实现模块高速化的目的。
陈列引脚型
PGA是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA)，用于高速大规模逻辑LSI电路，泰州封装测试，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，集成电路封装测试，引脚长约3.4mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。
测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其 目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确 保交付产品的正常应用。
封装体主要是提供一个引线的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片链接到 系统，并避免硅芯片受到外力、水、湿气、化学物等的***和腐蚀等。，芯片封装测试，对半导体器件性能的要求不 断提高，而***封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，
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