电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金；在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金无异。化学镍金与电镀镍金较大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。
无论是化学镍金或是电镀镍金，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。
在PCB打样中，化学镍金和电镀镍金都属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，失误率较高，故一般的PCB打样厂家比较少做。德鸿致力于解决企业在PCB打样中对于困难板、精密板，特种板无处加工的痛点，为客户提供化学镍金和电镀镍金表面处理工艺的PCB板打样，满足客户多方面的PCB打样需求。欢迎广大客户下单体验。
CD纹螺丝车纹路和电镀工艺的顺序你了解吗?
CD纹螺丝应该是先车纹路还是先做电镀工艺才能达到一个好的效果呢?这个还是主要看螺丝的材质来决定这两种工艺的先后顺序：
1.不锈钢螺丝：这两者的顺序可以随意调动，因为不锈钢螺丝本身不易生锈，先电镀后再给螺丝车纹路不受影响
2.铁螺丝：以我们公司多年经验来说，好的方案是先车纹路，再做电镀工艺。因为铁螺丝容易生锈，假如先去电镀，时间上有一些拖延，加快螺丝生锈几率，如果先将螺丝进行处理CD纹效果，可以很大降低螺丝的生锈时间，整体产品的品质也会高些。然后，铁螺丝电镀后再车CD纹路，再进行车纹路的期间，螺丝表面的那层电镀效果，会被车掉很多，有些结果就是导致电镀的无用功
不管您是什么产品要做CD纹效果，都可以与我们公司联系，我们会给您提供适合的解决方案!
电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素
镀液阴极极化值过大
镀液阴极极化值越大，主盐金属离子放电越困难，H 越易乘机放电，镀层越易烧焦。
配合物电镀
当主盐浓度相同时，配合物电镀的配位剂含量越高，即配合比越大，或因pH 等条件控制不当，生成的主盐配离子放电还原越困难，造成阴极电化学极化值过大，H 越易放电，镀层越易烧焦，允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。
简单盐电镀
简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但H 是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他***，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。
一方面，与简单盐电镀一样，阴极界面液层中H 放电后pH 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH 上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，H 的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。
单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。
镀液中pH 缓冲剂过少
镀液中的pH 缓冲剂不仅对镀液本身pH 有缓冲作用，更重要的是对阴极界面液层pH 的缓冲作用。当其含量低时，高阴极电流密度区因其本底浓度低，同样因镀液中浓度低，缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降，其对阴极界面液层中pH 的缓冲作用差，H 稍一放电，界面液层中pH 上升更快，镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸，还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用，所以非但不能缺，而且应根据不同液温条件，尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加，所以电镀质量上不了档次。
