电镀基础知识问答汇总，搞电镀一定要知道！
酸性光亮镀铜的阳极材料对镀层质量有什么影响?
答:在酸性光亮镀铜工艺中，若使用电解铜阳极，极易产生铜粉，引起镀层粗糙，而且光亮剂的消耗快，所以应采用含有少量磷(0.1～0.3%)的铜阳极，可以显著地减少铜粉。但若采用含磷量过高的铜阳极，则将使阳极溶解性能变差，致使镀液中的铜含量下降。
镀镍液中，阳极面积缩小，阳极电流密度增加，这时溶液的pH值是上升还是下降?
答:溶液的pH值下降。这是因为阳极减少，电流密度增加，阳极发生钝化而不溶解，阳极钝化后，析出氧气，溶液中Hlt;SUPgt; lt;/SUPgt;增加，因而酸性增加，pH下降。
镀镍液中，要促进阳极溶解，应添加什么?加入多量的硼酸可以吗?
答:要促进镍阳极的溶解，应加入适量的氯离子。硼酸没有促进镍阳极溶解的作用。
零件形状对电镀质量的影响
零件的形状是设计人员根据产品结构的需要设计确定的，但是零件的形状往往给电镀表面处理生产带来许多棘手的难题。
譬如，大面积的平面型零件、成形的管状零件、球形零件、具有盲孔或内螺纹的零件、边棱未进行倒角或倒圆的零件、重量很轻的薄片零件、具有孔径长度比很小的深孔零件、要求内表面镀覆的管状零件、工作表面呈尖锥状的零件、盒状零件、瓶状零件等形状复杂的零件进行表面处理时，如果不采取特殊的技术措施，就很难在零件的表面上获得质量满意的镀覆层。
零件形状对电镀质量的影响，主要是由于它影响着电镀电流在零件表面上分布的均匀性。在零件上的边棱部位、孔口部位是电流比较集中的部位，这些部位分布的电镀电流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的内表面、内螺纹表面，往往不使用辅助阳极是很难引入电镀电流的。由此可见，在形状复杂的零件表面上电镀，各部位表面上的镀层厚度必然差异很大，即使采用分散能力、覆盖能力都非常好的镀液进行电镀，有时候也很难克服形状复杂所造成的影响。因此，对形状复杂的零件表面，规定镀层厚度的均匀性指标或要求所有的表面全部有镀层是不客观的。为此，电镀企业遇到形状复杂的零件电镀时，必须与用户协调对镀覆层的要求。
电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素
配合物电镀
一方面，与简单盐电镀一样，阴极界面液层中H 放电后pH 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH 上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，H 的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。
单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。
镀液中pH 缓冲剂过少
镀液中的pH 缓冲剂不仅对镀液本身pH 有缓冲作用，更重要的是对阴极界面液层pH 的缓冲作用。当其含量低时，高阴极电流密度区因其本底浓度低，同样因镀液中浓度低，缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降，其对阴极界面液层中pH 的缓冲作用差，H 稍一放电，界面液层中pH 上升更快，镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸，还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用，所以非但不能缺，而且应根据不同液温条件，尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加，所以电镀质量上不了档次。
电镀工艺的质量控制：
镀后处理应根据镀件的质量要求，合理安排清洗、驱氢、出光、钝化、干燥和涂膜等镀后处理分工序。需要驱氢的零件，镀后必须进行驱氢处理。凡抗拉强度大于或等于1000Mpa的黑色金属零件，镀后都应进行驱氢处理。需退镀并重新电镀的零件，退镀前应经驱氢处理；若退镀过程中有新的渗氢现象，退镀后仍需增加驱氢处理。重新镀覆的零件，镀后必须驱氢。凡要求镀后驱氢的零件，镀后应尽快地进行驱氢处理。电镀与驱氢处理之间的间隔时间，对抗拉强度大于1200Mpa的黑色金属件不得超过4h，对抗拉强度等于或小于1200Mpa的黑色金属件不得超过10h。2.8成品检验
每槽经镀后处理的镀件，应进行外观、镀层厚度、结合性和接触偶配合情况的检验，做好记录。并在不影响镀件质量的适当位置做出标记或标签。
对不便在镀件上进行的检查和试验，允许在相同批次和工艺条件下镀出的样板上进行。
环境条件
应注意环境条件对电镀质量的影响，不断改善电镀各分工序的操作环境，加强通风，并设置排除***气体与灰尘的装备，加强技术改造，不断减轻操作的劳动强度，尽量降低客观因素对质量的影响。
