镀液成分化学分析是电镀质量分析的重要依据
电镀溶液、镀前处理和后处理溶液成分多，而且在生产过程中其含量不断变化，因此必须定期分析和调整。实践证明，在电镀生产过程影响电镀质量的诸因素中，镀液和镀前、镀后处理溶液成分是否合乎工艺规范往往是主要因素。在分析电镀质量事故时，采用因果图对影响质量因素进行分析是必要的，但首先必须分析镀液和前后处理溶液成分及含量是否符合工艺规范。
在电镀工艺中除了必须明确规定各种溶液成分及其含量外，还必须编制一份适合本单位 生产实际情况的“电镀溶液分析、过滤、调整和更换守则”，在“守则”中规定各种溶液的“分析项目及规范”、 “分析周期”、“过滤周期”和“更换周期”。化验室工人必须严格按“守则”规定，对各种溶液定期取样进行分析报告，分析一式四份，一份交生产班组，为溶液调整的依据；一份交检验室，作为检验员检验镀层质量的凭证，一份交车间工艺室，作为现场工艺员监控各种槽液变化情况的数据和分析电镀质量故障的参考；一份由化验室自留存底，化验员不但要保留每次取样分析结果的报告，还必须将取样分析的剩余溶液保留三天，以备复验。生产班组必须按溶液分析结果对溶液进行调整，并填写溶液调整记录，一式四份，除自留一份外，其余三份分送技术室、检验室和化验室。在得到技术室同意后方可在调整过的槽液中进行生产。检验人员在检验电踱质量的同时应当检查每一周期溶液分析和调整报告，如果槽液不符合工艺规范又未进行调整，检验人员有权阻止操作工人在成分不符合工艺规范的槽液中进行生产；对在成分不符合工艺规范的槽液中生产的电镀件，检验员有权不进行验收，在分析电镀质量事故时，技术人员首先必须查询溶液分析调整报告。
电镀的工艺条件
任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。
与配方有繁有简一样，工艺条件要求也有繁有简。工艺条件的影响有些是所有镀种的共性，有些则属于个别工艺必须强调的必备特殊要求。与镀液组分的影响一样，电镀工作者熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。工艺条件主要包括下述几方面内容。
液温，液温指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度)，影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果)，影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响，等等。举例说明其影响的复杂性。
pH，当镀液pH 低于1 时，为强酸性，高于12 时为强碱性，而pH 在1～12 之间时一般都应标明允许的pH范围。pH 的影响有一些规律性的东西。
阴极电流密度(Jk)，这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。从提高生产效率角度讲，希望采用的阴极电流密度大些好，但实际允许值受多种因素的制约，包括浓差极化(如搅拌强度的影响)、电化学极化的影响(过大时镀层易烧焦)，液温、主盐浓度对传质速度的影响，工件复杂程度与装挂方式的影响，等等，不是想大就大得了的。光亮性电镀有一个共同现象：阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。
阴极电流密度的下限受镀液分散能力、深镀能力，金属析出电位，工件复杂程度与装挂方式，镀液允许的杂质量（如亮镍液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 镀层孔隙率等的影响，决不能为了省电、省材料而认为越小越好。
CD纹螺丝车纹路和电镀工艺的顺序你了解吗?
CD纹螺丝应该是先车纹路还是先做电镀工艺才能达到一个好的效果呢?这个还是主要看螺丝的材质来决定这两种工艺的先后顺序：
1.不锈钢螺丝：这两者的顺序可以随意调动，因为不锈钢螺丝本身不易生锈，先电镀后再给螺丝车纹路不受影响
2.铁螺丝：以我们公司多年经验来说，好的方案是先车纹路，再做电镀工艺。因为铁螺丝容易生锈，假如先去电镀，时间上有一些拖延，加快螺丝生锈几率，如果先将螺丝进行处理CD纹效果，可以很大降低螺丝的生锈时间，整体产品的品质也会高些。然后，铁螺丝电镀后再车CD纹路，再进行车纹路的期间，螺丝表面的那层电镀效果，会被车掉很多，有些结果就是导致电镀的无用功
不管您是什么产品要做CD纹效果，都可以与我们公司联系，我们会给您提供适合的解决方案!
电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素
配合物电镀
一方面，与简单盐电镀一样，阴极界面液层中H 放电后pH 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH 上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，H 的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。
单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。
镀液中pH 缓冲剂过少
镀液中的pH 缓冲剂不仅对镀液本身pH 有缓冲作用，更重要的是对阴极界面液层pH 的缓冲作用。当其含量低时，高阴极电流密度区因其本底浓度低，同样因镀液中浓度低，缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降，其对阴极界面液层中pH 的缓冲作用差，H 稍一放电，界面液层中pH 上升更快，镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸，还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用，所以非但不能缺，而且应根据不同液温条件，尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加，所以电镀质量上不了档次。
