贴片LED供应商谈常见LED芯片的特点
一、MB芯片
定义：METAL BONDING（金属粘着）芯片；该芯片属于UEC的专利产品。
特点: 1.采用高散热系数的材料---SI 作为衬底、散热容易。
2.通过金属层来接合（WAFER BONDING）磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
3.导电的SI衬底取代GAAS衬底，具备良好的热传导能力（导热系数相差3-4倍），更适应于高驱动电流领域。
4.底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5.尺寸可加大、应用于HIGH POWER领域、ER：42MIL MB
二、GB芯片
定义：GLUE BONDING（粘着结合）芯片；该芯片属于UEC的专利产品
特点：1.透明的蓝宝石衬底取代吸光的GAAS衬底、其出光功率是传统AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GAP衬底。
2.芯片四面发光、具有出色的PATTERN
3.亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准（8.6mil）
4.双电极结构、其耐高温电流方面要稍差与TS单电极芯片
三、TS芯片
定义:transparent structure（透明衬底）芯片、该芯片属于HP的专利产品。
特点: 1.芯片工艺制作复杂、远高于AS LED
2.信赖性
3.透明的GAP衬底、不吸收光、亮度高
四、AS芯片
定义：ABSORBABLE STRUCTURE（吸收衬底）芯片
特点: 1.四元芯片、采用MOVFE工艺制备、亮度项对于常规芯片要亮
2.信赖性优良
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0805贴片灯珠散热的技巧有哪些
0805贴片是现如今led灯之中i具有优势的产品之一，这种独特的贴片灯凭借着良好的显示效果和更好的耐热性成为了现如今市面上受消费者认可的产品之一，而0805贴片在长期的使用之中只有具有更好的散热性能才能够保证这一产品拥有更好的使用寿命和耐用性，以下小编为大家介绍0805贴片散热的方式有哪些？
1、设计出更好的通风孔道，在长期的使用之中0805贴片可能会产生一些的剩余热量，因此尽量需要采用导热性较好的散热材质制成外壳，在安装使用0805贴片以后要拥有较好的通风孔道使产生的多余热量能够快速的排散出去，只有这样才能够使0805贴片降温效果更好，模块化散热器水平更优。
2、安装环境应当进行一些隔热处理，消费者在安装0805贴片时应当注意环境是否处在高温高热环境之下，如果安装的环境有多个可供选择，那尽量应当选择热量较低的地方，或者建造一定的隔热板来隔离热量，只有如此才能够使0805贴片散热更好，避免过度的阳光暴晒产生机器热能飙升的问题对机器的使用性能造成不良影响。
3、购买选用耐热性更强的安装板材，现如今在对贴片照明用具设计上可以选用一些导热性更好的材料，消费者在实际选择时可以咨询该厂家这类产品的耐热性能如何，从而保证自己选择出的0805贴片安装板材拥有更好的耐热效果，即使处在炎热的环境之下也能够保持性能稳定。
以上便是0805贴片散热的几个技巧，而在实际中散热能够提升0805贴片的使用效果和耐用性，因此消费者使用正确的方式，保证0805贴片拥有更好的散热环境，能够一定程度上促进贴片灯珠的显示效果和使用性能提升。相信各位消费者可以通过以上几点技巧更好的使用0805贴片这一光源，并将这个光源应用在更多的使用范围之内。
奕博科技是一家***生产和销售0805、1206、0603、3020、3528、2835、5050、5730、5630...LED灯珠厂家，拥有***全自动化生产设备，公司产品大量销往***各地，奕博欢迎您的加入
led灯珠与LED贴片的区别
LED灯珠与LED贴片里边的芯体都是一样的，灯珠的角度可以做的非常小(光线比较集中，射的远，但照射范围有限），贴片的一般角度做的比较大。
灯珠功率大，贴片功率小。
1、LED灯珠的功率不同
功率LED灯一般采用1W大功率LED灯珠，1-3W共存大功率LED灯珠，COB大功率这几种。大功率灯珠单颗LED功率i大可以做到200W以上。小功率LED灯按外形尺寸可以分为0805，1206，3020，3528，5050
2、成本不同
从产品成本角度讲，大功率的LED灯珠成本要高于小功率的成本，一是大功率LED本身的造价要高，二是大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用普通电路板，加上自然散热就可达到要求。
3、应用的LED灯具不同
LED基本上是使用在对单位面积内对光源要求高的产品上，如LED天花灯、LED投光灯、LED球泡灯、路灯等方面。小功率LED基本上是使用在可贴片面积较少，且散热不好处理，对单位面积内的光源发光要求不高的产品上，如LED吸顶灯，LED日光灯，LED面板灯，LED灯带等。
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