***T贴片表面贴装技术的未来
***T的小型化
小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。
***T贴片代料加工中的盘装和散装物料
盘装物料与散装物料
散装物料的胶带和卷轴都通过包含部件的胶带（通常是小型IC）将部件输送到取放机器中。但是，主要区别在于磁带的长度。“切割胶带”以小块胶带的形式提供元器件，而“盘装物料”又长又连续，并且缠绕在盘装物料中。在贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型，但盘装物料通常是更好，更常用的选择。
卷筒包装的很大好处是时间。不必装载20条单独的磁带，卷轴只需要操作员装载一次进纸器即可进行一次连续进纸。此外，质量标准要求每次将新元器件装入机器时，操作员都要通知质量控制（QC）人员。根据精益原则，这是浪费的。
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：
(1)实现微型化。***T的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％～70％，甚至可减小90％。重量减轻60％～90％。
(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5．5～20个焊点／cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
(3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。
(4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使***T的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。
在生活中，各种不同的电子产品被大量使用，不同的领域不敢使用某些电子产品，对于这些产品的使用，如何发挥更好的效果，给我们带来更大的保障，不同的国内企业在这方面做得很好，如果我们想要选择***T贴片加工厂，我们就应该积极地关注问题的各个方面。 对于***T贴片加工厂的选择，首先要注意一些具体的技术，特别是轻量级的这些产品，在生产过程中自燃，重量是非常重要的，这项技术将直接影响后续的重量，如果总重量相对较重，那么质量可能会受到影响。检查机器，更换零件或维修和内部调整时应关闭电源（必须在按下紧急按钮或电源的情况下进行机器维护。同时，在未来的使用过程中会受到一些限制，所以无论在什么情况下，我们都应该在选择时考虑到这些实际情况。 