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失效分析技术 /电子元器件
电子信息技术是当今新技术革命的核心，电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是电子信息技术应用的必要保证。开展电子元器件失效分析，需要采用一些***的分析测试技术和仪器。
1 光学显微镜分析技术
2 红外分析技术
3 声学显微镜分析
4 液晶热点检测技术
5 光辐射显微分析技术
6 微分析技术
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。
查找损坏的电解电容方法有：
（1）看：有的电容损坏时会漏液，电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍，这种电容绝1对不能再用；有的电容损坏后会鼓起，这种电容也不能继续使用；因此，在前期选择电容的时候，就应该把好质量关，尽量选择品牌的电容，如电容巨头——国巨电容。
（2）摸：开机后有些漏电严重的电解电容会发热，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容更换；
（3）电解电容内部有电解液，长时间烘烤会使电解液变干，导致电容量减小，要***检查散热片及大功率元器件附近的电容，离其越近，损坏的性就越大。
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检测方法/电子元器件
水泥电阻的检测。检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。
熔断电阻器的检测。在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，可根据经验作出判断：若发现熔断电阻器表面发黑或烧焦，可断定是其负荷过重，通过它的电流超过额定值很多倍所致；如果其表面无任何痕迹而开路，则表明流过的电流刚好等于或稍大于其额定熔断值。对于表面无任何痕迹的熔断电阻器好坏的判断，可借助万用表R×1挡来测量，为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。若测得的阻值为无穷大，则说明此熔断电阻器已失效开路，若测得的阻值与标称值相差甚远，表明电阻变值，也不宜再使用。在维修实践中发现，也有少数熔断电阻器在电路中被击穿短路的现象，检测时也应予以注意。
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BGA器件的性能和组装优于常规的元器件，但是许多生产厂家仍然不愿意***开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。
