掩模印刷法
当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时， 用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力， 为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充， 需要进行多重印刷， 提高压力并改善其他设置。为了满足75-150μm 通孔无缺陷的填充， 还需对印刷浆料量进行校正，ltcc工艺设备报价， 根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。如100μm 的通孔需要稍大的模版开口， 以使垂直方向的填充。该方法也改善了在印刷期间模版与瓷带间的对准情况。150μm 的通孔所需的模版开口稍有减小， 以消除浆料污点。
当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时，
用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力， 压力辅助烧结，通过在Z 轴方向加压烧结，***X-Y 平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC 烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X 和Y 轴方向的移动，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；各工件上的温度不均匀，造成有的工件温度高，ltcc工艺设备厂，钎料流淌过多，有的工件温度不足，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。
机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好，ltcc工艺设备公司，
顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。提出了一种提高LTCC电路基板大面积接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计。在LTCC电路基板接地面设置(Ni M)复合金属膜层，根据试验测试比较，气体保护钎焊、真空钎焊这两种方法则各有利弊。真空中热量的传导主要靠辐射，遮蔽效应比较明显，宣城ltcc工艺设备，ltcc工艺设备报价，由于微波组件尺寸较小，
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