焊点比较暗,焊盘比较亮,
用黑/白光计算方法、求黑占白的比例来求暗的面积占整个焊点的百分比,可检测焊锡量过多或过少。百分比越大越好3、编 程通过CAD转换很容易将PCB、 元件的坐标、种类等信息输入软件。编程时要对PCB上每一种元件的各种缺陷进行编程。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。
实际经验和系统化测试都表明,
这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计,可以运用一些看上去很古老的附加手段(在这个位置产生的定量的过程控制信息,aoi设备,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。通过使用AOI作为减少缺陷的工具,aoi检测设备多少钱,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.
AOl放置在贴装机后、
焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。在AOI中存在的主要问题是,宣城aoi,当一些检查对象是 不可见的,或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。的是采用顶部灯光和底部(水平)灯光两种灯光照射——用顶部灯光照射焊点和Chip元件时,元件部分灯光反射到camera,而焊点部分光线反射出去。
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