电镀的目的:电镀除了要求美丽外,依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着才干,及抗蚀才干。
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀才干及耐磨才干,(其间化学镍为现代工艺中耐磨才干超越镀铬)
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。5.镀锡铅:增进焊接才干,快被其他替物代替(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
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压铸件尺度的约束:压铸模具的尺度遭到压铸机锁模力及其装模尺度的约束,所以压铸工艺只适用于中小型铸件的出产,而不能应用于大型铸件。相同,关于内凹杂乱的压铸件,因为压铸模具及原理的约束要素,其压铸出产也较为困难。
在现有的铸造办法中,用压力铸造办法出产出的铸件,具有精度高、外表光洁、机械性能好、出产率一些特色。但能否发挥出这些特色,则首先取决于压铸件结构设计得是否合理。