流程：
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。
***T贴片代料加工中的盘装和散装物料
其他常见包装
尽管切割的胶带和卷轴包装往往是比较常用的包装，但仍有许多其他类型的包装可用。让我们简要介绍一下其他两个选项，以便为您的特定生产线做出较佳包装决策。
托盘物料
托盘通常用于较大的表面安装架，例如QFN和BGA。托盘需要较少的磨损，因为较大的元器件要贵得多。尽管在运送零件时通常使用较少的零件，但在管子的使用中却提供了更多的保护。
***t贴片物料的购买是很重要的，一块合格的板，由合格的物料组成，所以在购买物料时，需要注意物料的包装方式
如果热循环在这种材料的玻璃化转变温度以下延伸，则在冷停留期间焊料所承受的应力和由此产生的蠕变应变将很高且会损坏。这种作用会大大降低疲劳寿命。
此处提到的示例只是一些复杂而***的加载条件中的一部分，这些条件可能是由于不完全了解灌封，涂层或底部填充的热和机械材料特性而导致的。
这是有关与灌封和涂层相关的可靠性问题的在线研讨会的绝l佳资源。
录制的网络研讨会讨论涂料和灌封。
