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在过去的几十年中，考虑到计算机数控（CNC）加工工艺的强劲发展，PVD沉积技术的发展基本上集中在工具的涂层上，因为已经出现了新的加工方法。

PVD技术是一种薄膜沉积工艺，其中涂层在原子上逐个原子生长。PVD需要从通常称为目标的固体源中雾化或汽化材料。薄膜通常具有与几个微米的薄膜一样薄的厚度，该厚度与某些原子层一样薄。该过程导致表面和基板与沉积材料之间的过渡区的特性改变。另一方面，电子真空镀膜设备，膜的性质也可受基材的性质影响。

原子沉积过程可以在真空，气态，显示屏真空镀膜设备，等离子体或电解环境中进行。而且，沉积室中的真空环境会将沉积过程中的气态污染降低到非常低的水平。

过去的几十年展示了PVD技术的发展，真空镀膜设备，旨在改善涂层特性和沉积速率，而无需保留初始表面清洁以去除可能的污染物。该技术已经得到了相关的改进，主要是在碳化物和纳米复合过渡金属氮化物衬底上。尽管这种方法的沉积速率有效性的提高一直是与这种技术有关的工业关注的***，但研究仍集中在改善涂层的特性上。

物***相沉积技术基本原理可分三个工艺步骤：

(1)镀料的气化：即使镀料蒸发，异华或被溅射，也就是通过镀料的气化源。

(2)镀料原子、分子或离子的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后，产生多种反应。

(3)镀料原子、分子或离子在基体上沉积。

认识PVD物***相沉积技术

物***相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，橡胶真空镀膜设备，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域，可制备具有耐磨、耐腐饰、装饰、导电、绝缘、光导、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。