生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与***工作；线路板设计不良给生产带来一定的困难。有些线路板在焊接时，由于设计者没有考虑到生产实际情况，无论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具，焊接效果总是难以让人完全满意（例如，某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷）。波峰焊后不得不进行补焊，从而降低了产品的长期可靠性。
回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点：
1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；
2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；
3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；
4、当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，焊接平台生产，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；
5、可采用局部加热热源，从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；
6、焊料中般不会混入不物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是***对***有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
波峰焊接并查验(待全部焊接参数抵达设定值后进行)
a. 把 PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上，机器自动进行喷涂助 焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却。
b. 在波峰焊出口处接住 PCB。
c. 按出厂查验规范。
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