金属真空镀膜设备
工艺特点
（1）广泛应用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料等。
（2）在产量方面，从单件到大批量皆可。
（3）有质量优势，沉积温度低，薄膜成份易控，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。
（4）工具涂层的生产效率不如PVD，具体取决于特定技术要求和辅助工艺。
化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的种技术，特别是对工具涂层更是这样。
镀膜机工艺在太阳能运用方面的运用当需求有用地运用太阳热能时，就要思考选用对太阳光线吸收较多、而对热辐射等所导致的损耗较小的吸收面。太阳光谱的峰值大约在波长为2-20?m之间的红外波段。
离子镀，是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质离子化，在气体离子或蒸发物质离子轰击作用下，把蒸发物质或其反应物蒸镀在工件上。离子镀把辉光放电、等离子技术与真空蒸镀技术结合在一起，不仅明显地提高了镀层的各种性能，而且，大大扩充了镀膜技术的应用范围。
离子镀除兼有真空溅射的优点外，还具有膜层的附着力强、绕射性好、可镀材料广泛等优点。例如，利用离子镀技术可以在金属、塑料、陶瓷、玻璃、纸张等非金属材料上，涂覆具有不同性能的单一镀层、合金镀层、化合物镀层及各种复合镀层，而且沉积速度快（可达755m/min），镀前清洗工序简单，对环境无污染，因此，近年来在国内外得到了迅速的发展。
化学气相沉积TiN
将经清洗、脱脂和氨气还原处理后的模具工件，置于充满H2（体积分数为99.99%）的反应器中，加热到900-1100℃，通入N2（体积分数为99.99%）的同时，并带入气态TiCl4（质量分数不低于99.0%）到反应器中，则在工件表面上发生如下化学反应：
2TiCl4（气） N2（气） 4H2（气）→2TiN（固） 8HCl（气）
固态TiN沉积在模具表面上形成TiN涂层，厚度可达3-10μm，副产品HCl气体则被吸收器排出。工艺参数的控制如下：
（1）氮氢比对TiN的影响
一般情况下，氮氢体积比VN2/VH2lt;1/2时，随着N2的增加，TiN沉积速率增大，涂层显微硬度增大；当VN2/VH2≈1/2时，沉积速率和硬度达到值；当VN2/VH2gt;1/2时，沉积速率和硬度逐渐下降。当VN2/VH2≈1/2时，所形成的TiN涂层均匀致密，晶粒细小，硬度，涂层成分接近于化学当量的TiN，而且与基体的结合牢固。因此，VN2/VH2要控制在1/2左右。
