掩模印刷法
对于高密度布线的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比较合适。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黄铜、不锈钢或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。通孔浆料被装在一个球囊里。填充通孔时， 使用将生瓷片***到真空平台上的同一组***销将掩模校准***到部件上， 通过球囊后面的气压力将浆料挤压通过掩模， 浆料连续的流过掩模， 直到所有通孔都被完全填充为止。因浆料是被直接挤压入孔， 所以可以实现微通孔的填充， 且效果较好。同时控制浆料流变性、黏度和印刷参数， 通过精心操作可获得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率[ 8-9] 。由掩模版印刷法能很容易实现150μm 以上通孔的填充。
在显微镜下检查冲孔后冲模开口的变化，
比原来的开口尺寸都有所增加， 这是冲模开口的磨损引起的。各工件上的温度不均匀，造成有的工件温度高，钎料流淌过多，有的工件温度不足，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，ltcc工艺设备多少钱，效率低。机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑，ltcc工艺设备报价， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直，上海ltcc工艺设备， 顶部和底部开口大小相接近。
与其它集成技术相比，LTCC 有着众多优点：
非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，ltcc工艺设备公司，缩短生产周期，降低成本。
节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流，LTCC也正是迎合了这一发展需求，上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。、
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