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测试 BGA器件连接点的物理特性和确定如何才能始终如一地在装配工艺过程中形成可靠连接的能力,在开始进行工艺过程研究期间显得特别的重要。这些测试所提供的反馈信息影响到每个工艺过程的调整,或者要变动焊接点的参数。
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焊料的数量以及它在连接点的分布情况,通过在BGA连接点的二个或更多个不同的高度 (例如:在印制电路板焊盘接触面,在元器件接触面,或者在元器件和印刷电路板之间的一半高度)所产生的横截面图像或者“水平切片”予以直接测量,再结合同类BGA连接点的多次切片测量,能够有效地提供三维测试,可以在对BGA连接点不进行物理横截面*作的情况下进行检测。
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电子元器件
代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着低消耗、、高稳定、智能化的方向发展。由于,电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性,所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。
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