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深圳宏腾电子科技有限公司

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深圳宏腾电子一家研发,生产,销售为一体的高新技术企业,公司专业生产BGA返修台,BGA植珠台.等一系列BGA焊接,维修设备."以科技为本,造世界品牌"是宏腾电子的BGA事业部的指导精神,我们可以提供不同档次和组合的设备来满足不同使用者的要求......

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BGA助焊膏

产品编号：1819746 更新时间：2008-03-18

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深圳宏腾电子科技有限公司

主营业务：BGA返修台，BGA植珠台，笔记本维修设备
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产品详情

HONTON牌助焊膏主要应用在应变计、传感器、***管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂
通常为透明的浅***和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接.

HONTON牌助焊膏适合BGA芯片植球，显示卡等. 热稳定性好，可焊性好，残留物少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不容易发生锡球连焊.

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