贴片LED供应商谈常见LED芯片的特点
一、MB芯片
定义：METAL BONDING（金属粘着）芯片；该芯片属于UEC的专利产品。
特点: 1.采用高散热系数的材料---SI 作为衬底、散热容易。
2.通过金属层来接合（WAFER BONDING）磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
3.导电的SI衬底取代GAAS衬底，具备良好的热传导能力（导热系数相差3-4倍），更适应于高驱动电流领域。
4.底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5.尺寸可加大、应用于HIGH POWER领域、ER：42MIL MB
二、GB芯片
定义：GLUE BONDING（粘着结合）芯片；该芯片属于UEC的专利产品
特点：1.透明的蓝宝石衬底取代吸光的GAAS衬底、其出光功率是传统AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GAP衬底。
2.芯片四面发光、具有出色的PATTERN
3.亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准（8.6mil）
4.双电极结构、其耐高温电流方面要稍差与TS单电极芯片
三、TS芯片
定义:transparent structure（透明衬底）芯片、该芯片属于HP的专利产品。
特点: 1.芯片工艺制作复杂、远高于AS LED
2.信赖性
3.透明的GAP衬底、不吸收光、亮度高
四、AS芯片
定义：ABSORBABLE STRUCTURE（吸收衬底）芯片
特点: 1.四元芯片、采用MOVFE工艺制备、亮度项对于常规芯片要亮
2.信赖性优良
奕博光电系一家集研发、设计、生产、销售为一体的综合型企业，经营项目主要包括直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led等等，如有需要欢迎拨咨询电话与我们联系，我们将竭诚为您服务！
插件LED订购主要型
***D LED 3528
3528贴片灯珠，功率0.06w，流明值6-7LM,7-8LM,8-9LM,光效i高可以达到150LM/w。
***D LED 2835
2835贴片灯珠，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效i高可以达到130LM/w。
***D LEDi 5050
5050贴片灯珠，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效i高可以达到130LM/w。
***D LED 5630
5630贴片灯珠，功率0.5w，流明值50-55LM,55-60LM,光效i高可以达到130LM/w。
***D LED 3014
3014贴片灯珠，功率0.1w，流明值11-12LM,12-13LM,光效i高可以达到130LM/w。
奕博科技是一家***生产和销售0805、1206、0603、3020、3528、2835、5050、5730、5630...LED灯珠厂家，拥有***全自动化生产设备，公司产品大量销往***各地，奕博欢迎您的加入！
插件LED订购有哪些区别
插件LED订购的区别太多了。
首先是
规格大小比如 草帽直插灯、贴片灯珠（5050 3014 5730 2835 3528 3535 ）集成灯珠、COB面光源等等
功率区别，小功率0.06W，中功率 0.5W，大功率1W以上的
使用电流的区别3528 20mA，3014 30mA，5730 150mA, 仿流明大功率350mA，集成、COB看串并联的芯片来算
色温的区别，暖光3000K左右 中性光4000K左右 白光6000K左右，还有彩色光色温
芯片的区别，封装工艺的区别等等
0805插件LED订购与插件LED订购有什么分别？
从芯体来说，它们里边的芯体都是一样的，灯珠的角度可以做的非常小，所以光线比较集中，射的远，但照射范围有限。而贴片的一般角度做的比较大，而且LED灯珠一般功率都比较大，而LED贴片功率则要小一些。
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