键合铜丝是替代键合金丝的产品,使用键合铜丝无需更换生产设备(焊接时需加保护性气体,防止氧化),其物理及机械性能指标等同或优于键合金丝.可大大降低产品成本. 键合铜丝主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线，用于各种电子元器件如二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路、IC卡等封装
应用范围:键合铜丝主要用于微电子工业，用于芯片和外部电路的连接，例如分立器件和集成电路中
发展前景:目前主要的键合丝是金丝 (世界范围内80%的需求量是金丝）但是由于铜丝的各方面优势已经逐渐成为键合金丝的有效替代品:
a.导电性能远高于金和铝,因而可以用较细的铜丝焊线提高其散热性和功率；
b.铜丝的成本相对较低,更是成为金丝替代的一大优势；
c.铜丝的机械性能也比金丝优良，在封装时能够维持极佳的焊球头强度和线弧的稳定度；
d.金属间化合物在铜焊点的生成较金焊点要缓慢许多，所以相对铜焊线老化现象较慢。
|
直 径
|
重 量
|
伸长率
|
破断力
|
|
μm
|
mil
|
mg/20cm
|
状态
|
%
|
波动范围%
|
状 态
|
cN
|
波动范围%
|
|
18±1
|
0.7
|
0.41-0.51
|
H
|
0.5-2.5
|
3
|
H
|
>5
|
2
|
|
M
|
2.0-6.0
|
M
|
>4
|
|
S
|
4.0-10.0
|
S
|
>3
|
|
20±1
|
0.8
|
0.51-0.62
|
H
|
0.5-2.5
|
3
|
H
|
>6
|
2
|
|
M
|
2.0-8.0
|
M
|
>5
|
|
S
|
6.0-12.0
|
S
|
>4
|
|
23±1
|
0.9
|
0.68-0.81
|
H
|
0.5-2.5
|
3
|
H
|
>8
|
2
|
|
M
|
2.0-8.0
|
M
|
>7
|
|
S
|
6.0-15.0
|
S
|
>5
|
|
25±1
|
1.0
|
0.81-0.95
|
H
|
0.5-2.5
|
3
|
H
|
>12
|
2
|
|
M
|
2.0-8.0
|
M
|
>10
|
|
S
|
8.0-16.0
|
S
|
>8
|
|
28±1
|
1.1
|
1.03-1.18
|
咨询快车(0)
