无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别。波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。
选择性波峰焊的优点：
1、焊接时不需要特别的治具、过炉托zhi盘。
2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。
3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。
4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。
6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。
7、电路板不易因为高温而弯曲变形。
8、较传统波焊及***T节省时间。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
选择焊材料选择
（1）焊接要求抗腐蚀性能强，机械强度好，导电性能好，流动性好。常用锡铅合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.
(2)焊剂应具备下列性能：腐蚀性小、助焊性好、流动性好、不吸水、不电离。焊接时，表面张力低于焊料的表面张力，焊渣易于清洗，常用701，601焊剂。
