昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使***D基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对***D的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
未来助焊剂的发展趋势
关于未来助焊剂的发展趋势,用两个字来归纳其中心思想就是——“环保”。免清洗助焊剂的展开其实也是环保的趋动,从焊后板面较多的松香残留,到焊后用溶剂清洗,然后再到免清洗就是一个日益环保的展开进程,水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。印刷速度速度快有利于网板的回弹,但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。
怎样才能更环保?怎样才能符合更高标准的环保要求?运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的环保,助焊剂相同也需求环保,助焊剂未来的展开,其环保含义的概念有以下三个方面:
一,助焊剂本身是环保的,包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对***及其运用环境构成污染与影响;
第二,助焊剂焊后在焊接面的残留是环保的。前文已有论说,不论任何助焊剂,完全没有残留是不可能的,在这种情况下,尽量把残留量下降;一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。
第三,助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏大气与水,对环境的影响尽量小,对***不能有太大的影响与影响。